芯片晶圆级封装技术升级,亚博提款安全快速晶圆载具同步更新

来源 : 作者 : dohone 人气 : 153 发表时间:2020-04-29 17:59:58

据全球半导体观察科技新报，制造/封测产业资讯指出，芯片等级晶圆级封装技术升级，封装技术上再有新突破，晶圆相关厂商持续扩增更先进的制程，也同步加码先进封装投资布局，高端的封装技术升级，意味着原有的晶圆载具也必须要有新的更新升级迭代。

晶圆载具产品.jpg

因此，亚博提款安全快速在晶圆载具方案，在保持原有高精密度制造的前提下，晶圆载具加入了一些“新元素”，使得载具在契合原有的制程的使用，也同时可以使用在新的高端封装技术制程。

晶圆载具加工图.jpg

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